香港《南华早报》8月19日文章，原题：半导体如今处于中美权力斗争的核心 半导体是否将取代石油和天然气，成为全球大国的顶级战略资产？答案似乎是响亮的“是”，因为它们已成为全球权力斗争的中心，特别是在中美围绕台海问题日益紧张的形势下。两国竞争日益升级为科技战。在当今5G通信环境中，从智能手机、高科技武器到医疗设备和空间站，半导体都是关键组成。台湾地区目前占全球半导体市场的约64%，仅台积电就占全球需求的54%。
华盛顿担心，从美国国家安全角度看，两岸统一将是最糟糕的情况，因为这将意味着北京控制——无论直接还是间接——重要的全球半导体供应链，这有可能使美国变得很脆弱。这表明北京的长期统一目标对美国利益构成直接威胁。有趣的是，尽管努力迅速发展自己的产业，中国大陆在半导体供应方面同样依赖台湾。
台湾地区在该领域的优势地位会持续多久，目前难以预测，但美国决策者也在考虑一些办法应对。比如，他们着力吸引台积电在美国建芯片制造厂。美国会最近还批准芯片法案提供补贴，但只有不与中国大陆做生意的公司才能获得补贴。这将加大对芯片制造商（在中美之间）选边站的压力。
今年早些时候，美国邀请台湾地区与日韩一起加入“芯片四方联盟”，这个平台似乎旨在对抗中国在全球供应链中日益增长的影响力，并在半导体领域孤立中国。据报道，华盛顿正向韩国施压，要求其加入美国领导的半导体集团，北京则敦促韩国不要这样做。首尔方面正面临巨大压力。韩国担心，加入该集团可能导致与中国的贸易战。与此同时，美国与日本合作开发用于量子计算机和人工智能的最先进的下一代半导体……
为确保未来在半导体技术方面的领军地位，美国还与韩国公司三星电子和SK海力士接触，希望投资建美国代工厂。但这些公司面临两难境地：如果他们选择站在美国一边，将失去中国的支持。
半导体日益被大国视为地缘政治的核心战略资产，表明全球政经秩序正发生转变。显然，目前在半导体霸权问题上正在上演的冲突与和解，未来数月随时可能急剧改变全球的平衡状态。（作者伊姆兰·哈利德，陈俊安译）
