据路透社7月30日报道,美国商务部周五晚些时候表示,将限制政府对半导体制造业的补贴规模,不会让企业利用资金 "垫底"。
本周,美国众议院最终批准《芯片和科学法案》,拟拨款约520亿美元促进半导体制造和研究。预计拜登将在下周签署该立法。
美国商务部周五对本地芯片公司表示,补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”,并补充说,该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。
商务部还承诺,在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司,而不是进行股票回购的公司。该立法并不禁止接受政府资助的公司回购股票,但禁止将资助资金用于回购。